在SMT貼片加工過程中，有時候會出現(xiàn)chip元件立起來的現(xiàn)象，俗稱立碑。這是一種PCBA加工不良的現(xiàn)象，需要PCBA加工廠家去找出原因并解決問題。那么有哪些因素會導(dǎo)致SMT貼片加工立碑，需要如何解決SMT貼片加工立碑問題，接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹。
立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的焊接拉力不均衡，從而引起元件兩端的潤濕程度也不平衡。那么像以下的幾種情況，均會引起SMT貼片加工過程中，回流焊接時元件兩端的濕潤力不平衡，從而導(dǎo)致發(fā)生立碑現(xiàn)象。
一、本身PCB設(shè)計問題
a、焊盤大小設(shè)計不規(guī)則，例如：元件兩端的焊盤通常是與地線相連接的一側(cè)焊盤面積過大，并且焊盤兩端熱容量不均勻，當(dāng)然，如果PCB板廠制造工藝水平太差，也會導(dǎo)致類似問題的發(fā)生。
b、焊盤大小差異化導(dǎo)致錫膏溶解焊接受力不同，引起兩端焊盤在焊接過程形成一種拉鋸狀態(tài)。
c、元器件布局不合理。PCB板內(nèi)各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻，如：異型器件、結(jié)構(gòu)件、QFP、BGA、吸熱量大的器件周圍小型片式元件的焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻，那么錫膏溶解時就造成了焊接拉力不均衡。
d、焊盤內(nèi)距不合理。
解決方法：
1、優(yōu)化焊盤設(shè)計，確保元器件兩端焊盤大小一致，形狀一致。
2、要求PCB供應(yīng)商嚴(yán)格按照焊盤大小制作阻焊，覆蓋面積大小合理工整，不可出現(xiàn)走線尾巴等。
3、設(shè)計布局分類處理，器件放置清晰合理
二、現(xiàn)場SMT加工工藝問題
1、印刷錫膏異常：SMT貼片加工， 70%-80%的立碑不良現(xiàn)象都可能與該工序有關(guān)，如錫膏印刷偏位，鋼網(wǎng)開孔不合理，多錫少錫等問題，導(dǎo)致兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多，融化時間滯后，以致濕潤力不平衡。如果錫膏的活性不好（一般這種情況比較少），也會引起SMT貼片加工立碑現(xiàn)象，當(dāng)然，關(guān)鍵在于錫膏的儲存與是否合理使用。
解決方法：保證印刷質(zhì)量，確認(rèn)鋼網(wǎng)開孔尺寸，檢查錫膏并進行良好的管控。
2、貼片問題：貼片偏位，受力不均勻，會導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，回流焊接時會因時間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡，如果元件貼片偏位會直接導(dǎo)致立碑。
解決方法：確認(rèn)貼片機工藝參數(shù)和貼裝效果，爐前檢驗。
3、焊接問題：爐溫曲線不合理，如果在回流焊爐膛內(nèi)時間過短和溫區(qū)太少，就會造成對PCB受熱不均勻，導(dǎo)致PCB板上溫差過大，從而造成濕潤力不平衡。
解決方法：根據(jù)錫膏設(shè)定大的爐溫曲線，然后根據(jù)不同產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和期間布局，再進行不同的爐溫曲線優(yōu)化，優(yōu)化出適合每款產(chǎn)品的爐溫曲線。
三、物料問題
元件的可焊性差，錫膏熔化后，表面張力不一樣，元件焊端表面氧化，產(chǎn)生了氧化物，通常紙帶物料從背面可能明顯看出紙帶發(fā)黃發(fā)黑的現(xiàn)象，此類元件就會出現(xiàn)拒焊現(xiàn)象，造成立碑。
解決方法：如果條件允許，首先選擇換料，如果沒有物料，則可以通過改善印刷和優(yōu)化爐溫曲線來減少不良。
以上就是關(guān)于如何解決SMT貼片加工立碑問題的介紹，如果您有電路板產(chǎn)品需要做PCB設(shè)計、PCB制板、元器件代購、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服務(wù)，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子！
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