一、資料輸入階段
1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及
PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件）。
2.確認(rèn)PCB模板是最新的。
3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無(wú)誤。
4.PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明是否明確。
5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)。
6.比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確。
7.確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無(wú)誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動(dòng)位置。
二、布局后檢查階段
a.器件檢查
8, 確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫(kù)一致，是否已更新封裝庫(kù)（用viewlog檢查運(yùn)行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols。
9, 母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號(hào)對(duì)應(yīng)，位置對(duì)應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉。
10, 元器件是否100% 放置。
11, 打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許。
12, Mark點(diǎn)是否足夠且必要。
13, 較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲。
14, 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動(dòng)位置。
15, 壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)。
16, 確認(rèn)器件布局是否滿足工藝性要求（重點(diǎn)關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座）。
17, 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置。
18, 接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅(qū)動(dòng)器盡量靠近背板連接器放置。
19, 波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝。
20, 手工焊點(diǎn)是否超過(guò)50個(gè)。
21, 在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤。
22, 需要使用散熱片的器件，確認(rèn)與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度。
b.功能檢查
23, 數(shù)模混合板的數(shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開，信號(hào)流是否合理。
24, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。
25, 時(shí)鐘器件布局是否合理。
26, 高速信號(hào)器件布局是否合理。
27, 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的接收端）。
28, IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理。
29, 信號(hào)線以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時(shí)，參考平面間的連接電容是否靠近信號(hào)的走線區(qū)域。
30, 保護(hù)電路的布局是否合理，是否利于分割。
31, 單板電源的保險(xiǎn)絲是否放置在連接器附近，且前面沒(méi)有任何電路元件。
32, 確認(rèn)強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)（功率相差30dB）電路分開布設(shè)。
33, 是否按照設(shè)計(jì)指南或參考成功經(jīng)驗(yàn)放置可能影響EMC實(shí)驗(yàn)的器件。如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕。
c.發(fā)熱
34, 對(duì)熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源。
35, 布局是否滿足熱設(shè)計(jì)要求，散熱通道（根據(jù)工藝設(shè)計(jì)文件來(lái)執(zhí)行）。
d.電源
36, 是否IC電源距離IC過(guò)遠(yuǎn)。
37, LDO及周圍電路布局是否合理。
38, 模塊電源等周圍電路布局是否合理。
39, 電源的整體布局是否合理。
e.規(guī)則設(shè)置
40, 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中。
41, 是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則（注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置）。
42, Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠。
43, 疊層的厚度和方案是否滿足設(shè)計(jì)和加工要求。
44, 所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過(guò)計(jì)算，并用規(guī)則控制。
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