這真的是個(gè)傷腦筋的問(wèn)題，為了節(jié)省成本，研發(fā)單位最近開(kāi)始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板上，我們以前都是先用SMT將屏蔽框(frame)或屏蔽夾(clip)打在板子上，過(guò)后再以人工方式安裝屏蔽罩(shielding-can/cover)于屏蔽框或屏蔽夾上的，這樣的好處是可以沿用原SMT制程來(lái)作業(yè)。
可一旦改成將【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板上，就必須要更改SMT的作業(yè)流程，在爐前增加一站AOI來(lái)檢查因?yàn)槠帘握质孪却蚣笏采w住的零件焊錫，另外
SMT工廠也反應(yīng)說(shuō)這樣可能會(huì)影響到焊錫的品質(zhì)并增加維修的成本，因?yàn)榫S修時(shí)必須先將屏蔽罩移除。
將【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板的優(yōu)點(diǎn)
? 節(jié)省成本。這實(shí)在是個(gè)讓人難以抗拒的理由，這么一來(lái)就不需要屏蔽框(frame)與屏蔽夾(clip)的成本了。
? 只需要一次SMT打件的工時(shí)。如果使用屏蔽夾或屏蔽框都需要先打一件，然后在人工手動(dòng)添加另一件，就是這個(gè)工時(shí)的節(jié)省。
? 有機(jī)會(huì)降低電路板過(guò)回焊爐的變形量，也有機(jī)會(huì)增強(qiáng)整機(jī)組裝后板子的抗變形量。因?yàn)槠帘握譃閯傂圆牧?，視其厚度與結(jié)構(gòu)而定，有機(jī)會(huì)起到支撐FR4電路板強(qiáng)化的效果，而且板子越薄其效果有機(jī)會(huì)越好。其實(shí)深圳宏力捷之前也有想過(guò)在容易發(fā)生BGA或電容(capacitor)因外力發(fā)生破裂的位置安裝一鐵條來(lái)強(qiáng)化板子的強(qiáng)度。
? RF的屏蔽效果比較好。根據(jù)深圳宏力捷以前的經(jīng)驗(yàn)，使用屏蔽框與屏蔽夾的效果大概差了2db，一般來(lái)說(shuō)屏蔽罩直接打件與使用屏蔽框的效果差不多，當(dāng)然這得看CAD布線工程師與RF工程師的功力了。
將【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板的缺點(diǎn)
? 必須增設(shè)回焊爐前AOI，增加一個(gè)工位站，也會(huì)增加一點(diǎn)點(diǎn)工時(shí)成本。否則回焊爐后在屏蔽罩下面的所有零件都無(wú)法使用AOI來(lái)確認(rèn)焊接品質(zhì)。不過(guò)有些公司不論是否將屏蔽罩直接打件都設(shè)有爐前/爐后AOI。
? 可能影響焊接品質(zhì)。這是因?yàn)槠帘握譃橐话敕忾]空間，現(xiàn)在的回焊爐都是才用熱風(fēng)循環(huán)的加熱方式，如果回焊爐的溫區(qū)曲線(profile)或爐區(qū)較少者，其熱傳遞效果不佳時(shí)，屏蔽罩內(nèi)部的零件可能會(huì)有空焊、立碑及短路的風(fēng)險(xiǎn)，所以在直接打件的屏蔽罩內(nèi)部不建議擺放BGA或QFN這類(lèi)需要精淮控制溫度的零件。
? 屏蔽罩的焊接品質(zhì)不易管控。視屏蔽罩的大小，越大的屏蔽罩，其焊接的共面度(Co-planarity)/平面度(Flatness)越難管控，但一般SMT的鋼板厚度只有0.10mm，最多到0.127mm，再加上電路板過(guò)回焊時(shí)的變形量，所以一般都會(huì)要求直接打件屏蔽罩的共面度要在0.1mm以下以確保其焊接效果。
? 會(huì)影響到測(cè)試的檢出率。因?yàn)槠帘握滞ǔ?huì)覆蓋住一大片的電路板與零件，所以在回焊爐后無(wú)法再使用AOI來(lái)檢查其焊接的效果，雖然可以使用爐前AOI來(lái)事先確認(rèn)，但很多缺點(diǎn)都是在回焊爐內(nèi)發(fā)生的，另外也不能在屏蔽罩內(nèi)側(cè)放置測(cè)試點(diǎn)(Test-Point)，因?yàn)闊o(wú)法扎針，所以一定會(huì)影響到ICT的測(cè)試檢出率。當(dāng)然你也可以跳過(guò)ICT這個(gè)步驟，但后果自負(fù)咯！
? 電路板將會(huì)變得不易維修。這是工廠端會(huì)頭痛得問(wèn)題，如果屏蔽罩內(nèi)的零件有問(wèn)題，維修的時(shí)候就得把屏蔽罩移除，可通常移除的屏蔽罩一定都得報(bào)廢，因?yàn)闊o(wú)法在焊接上去，因?yàn)槠帘握植蝗菀滓瞥ǔ６紩?huì)先撬開(kāi)一個(gè)口子后剪掉，也就是破壞掉屏蔽罩才能徹底移除它，維修后還得再拿一個(gè)新的屏蔽罩手動(dòng)焊接上去，費(fèi)時(shí)又費(fèi)工，一般大概得花15-20分鐘才能搞定一個(gè)屏蔽框的移除及焊接作業(yè)。而且這樣的作業(yè)以后如果出個(gè)品質(zhì)問(wèn)題或是在市場(chǎng)上出問(wèn)題，大概都是整塊組裝電路板(
PCBA)報(bào)廢，因?yàn)楦緵](méi)得修。
底下是比較屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接SMT打件與使用屏蔽夾(shielding-clip)的成本與維修成本計(jì)算
把屏蔽罩直接SMT打件(Shielding-can directly mount)當(dāng)成一件式零件，把屏蔽夾(Shielding-clip)或屏蔽框(Shielding-frame)+屏蔽罩(Shielding-can)當(dāng)成兩件式零件。
如果你問(wèn)深圳宏力捷這個(gè)工時(shí)價(jià)格是如何計(jì)算出來(lái)的，總之就是（所花費(fèi)的工時(shí) x 工廠時(shí)薪），詳細(xì)的就不能給你了。
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(美金計(jì)價(jià)) |
一件式 |
二件式 |
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后段組裝動(dòng)作工時(shí)費(fèi)用
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0 |
0.0253 |
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維修工時(shí)費(fèi)用(假設(shè)維修率為0.2%)
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0.0065 |
0 |
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維修材料報(bào)廢費(fèi)用(假設(shè)報(bào)廢率為0.4%)
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0.0002 |
0 |
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小計(jì)
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0.0067 |
0.0253 |
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