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SPI是【Solder Paste Inspection】的簡稱，中文叫【錫膏檢查】，如果是錫膏檢查機則后面再加個Machine英文字就可以了，但大部分情況下只要跟對方談SPI大家就知道是在談錫膏檢查機。

那SPI(Solder Paste Inspection)到底有何用處？又可以幫我們做到什么檢查呢？為何現在有越來越多的SMT產線布置SPI設備？
 

SMT制程中有80%的不良來自錫膏印刷不當

如果深圳宏力捷跟你說SMT的不良比率中有大約80%都來自于錫膏的印刷不當，那你覺得在錫膏印刷后打件/貼片前設置一個「錫膏檢查(SPI)」的關卡，將錫膏印刷不良的板子在打件前就先刷下來，這樣是否就可以提高SMT焊接的良率？答案應該是肯定的，重點是如何利用錫膏檢查機正確篩檢出錫膏印刷不良的板子，然后再往前追蹤錫膏印刷為何會有不良發(fā)生。

特別是現在有越來越多的0201以下零件或BGA之類底部焊接零件，其對于錫膏印刷的品質可是非常敏感，如果可以在過爐前事先偵測出有錫膏印刷問題的板子，會比過完reflow焊接完成后才偵測出來有效而且節(jié)省成本，因為爐后的板子維修通常需要動到烙鐵或復雜的維修工具，而且還可能把板子弄壞掉。

這種「錫膏檢查機」其實就類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(Auto Optical Inspection) 光學辨識系統(tǒng)裝置，同樣利用光學影像來檢查品質，所不同的是錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI所可能遭遇到的問題也與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標淮樣品(Golden Sample)，后面的板子就依照第一片板子的影像及資料來作判斷，這樣當然會有很多的誤判率，所以必須不斷的修改其參數，直到誤判率降低到一定水淮，所以并不是把SPI機器買回來就可以使用，還必須有工程師可以寫程式以及維護。

另外，大部分的錫膏檢查機都可以吃Gerber及CAD，但通常都會有些誤差，還是要調整。
 

錫膏檢查機有何能力？可以檢查出那些錫膏印刷不良？

好了，來看看「錫膏檢查機」有何能力可以幫我們做到什么？又可以幫我們檢查出錫膏印刷的哪些不良？請注意，錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的，不過錫膏檢查機的使用時機應該是在零件還沒擺放上去以前，所以應該不會有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生。

錫膏檢查機可以量測下列的數據：

?　錫膏印刷量

?　錫膏印刷的高度

?　錫膏印刷的面積/體積

?　錫膏印刷的平整度

?　制作SPC統(tǒng)計，以測知制程能力

另外，錫膏檢查機可以偵測出下列的不良：

?　錫膏印刷是否偏移(shift)

?　錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)

?　錫膏印刷是否架橋(Bridge)

?　錫膏印刷是否缺陷破損

只不過機器就是機器，人還是關鍵，SPI就是一套工具，運用得好可以幫忙提升產品品質，進而提高生產量降低成本，如果只是擺在那里，遇到警報就按掉繼續(xù)，那SPI只會影響產出。