PCBA打樣過(guò)程中，焊點(diǎn)上錫不飽滿會(huì)對(duì)電路板的使用性能以及外形美觀度有影響。接下來(lái)深圳SMT貼片廠-深圳宏力捷電子為大家分析PCBA打樣上錫不飽滿的常見(jiàn)原因，相信規(guī)避了這些問(wèn)題，一定能夠做到PCBA打樣上錫飽滿。
PCBA打樣上錫不飽滿的常見(jiàn)原因
1. 如果焊接錫膏的時(shí)候，所使用的助焊劑潤(rùn)濕性能沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進(jìn)行焊錫的時(shí)候，就會(huì)出現(xiàn)錫不飽滿的情況。
2. 如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無(wú)法更好的去除PCB焊盤(pán)上面的氧化物質(zhì)，這也會(huì)對(duì)錫造成一定的影響。
3. 如果進(jìn)PCBA加工的時(shí)候，助焊劑的擴(kuò)張率非常高的話，就會(huì)出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。
4. 如果PCB焊盤(pán)或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話，也會(huì)影響到上錫效果。
5. 如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候，所使用的錫膏量太少的話，也會(huì)使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)出現(xiàn)這種錯(cuò)誤。
6. 如果在使用前，錫膏沒(méi)有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒(méi)有得到充分的融合，那么也會(huì)導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。
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