經(jīng)過深圳宏力捷的介紹后，大部分朋友應(yīng)該都已經(jīng)明了什么是【預(yù)成型錫片(preforms)】，但等到真正開始使用時又會出現(xiàn)許多的疑問與狀況，所以本文深圳宏力捷列出一些自己對「預(yù)成型錫片」運用于SMT加工時的疑問及專家的回答給大家參考，比如說錫片與錫量的計算，錫片擺放位置等疑問。
Q1、擺放預(yù)成型錫片(Solder preforms)的位置是否有與相連焊墊最低間距(clearance)的要求？預(yù)成型錫片擺放的位置與鄰近不需要焊錫的焊墊需要保留多少距離才不會有溢錫或?qū)е屡c鄰近焊墊短路的問題發(fā)生？
A1、「預(yù)成型錫片（以下簡稱「錫片」）」使用時建議搭配錫膏(solder paste)使用，亦即在PCBA加工SMT制程時先印刷錫膏，再于錫膏上面放置錫片，使用上并沒有特別間距的要求，但要注意一定不能接觸到鄰近不需要焊錫的焊墊或錫膏，否則會有跨接短路的風(fēng)險。在回焊(reflow)過程中錫膏會先熔解，熔融的錫膏會拉住錫片并且逐步熔解錫片，再加上焊墊和焊墊間有防焊漆，因此錫片最終會熔入沾附的錫膏中，這現(xiàn)象類似BGA零件自動對位的能力。
錫片只要放置于印刷錫膏上，回焊高溫熔解后會自動融入沾負的錫膏中
。
Q2、預(yù)成型錫片擺放于需要增加焊錫的焊墊上是否有距離的限制？比如說擺放超出焊墊多遠可能將造成焊錫流不回來的問題？
A2、依據(jù)實際測試的經(jīng)驗，建議至少要有1/3以上的錫片體積接觸在印有錫膏的焊墊上，就可以讓錫片順例流回。鋼板(stencil)擴孔錫膏印刷超出焊墊2.0mm以內(nèi)過回焊后錫膏應(yīng)該都可以順利拉回焊墊，如果鋼板想要開得更大，建議要開氮氣(N2)，據(jù)說殘氧量在3000ppm下，連5mm都有機會拉得回來。
Q3、預(yù)成型錫片的錫量計算與錫膏一樣是50%(錫粉):50%(助焊劑)嗎？
A3、預(yù)成型錫片內(nèi)不含助焊劑(FLUX)，一般都直接以錫片尺寸大小做體積計算就可以，下表提供不同尺寸錫片的體積（僅供參考，各家錫片大小或有不一致情形）。但要注意，一般錫片都是搭配錫膏使用的，極少數(shù)是搭配助焊膏，因此在總錫量計算上，要先計算錫膏（經(jīng)驗值50%(錫粉):50%(助焊劑)）的錫量，再加上錫片的錫量。
|
規(guī)格 |
長度/L. (mm) |
寬度/W. (mm) |
厚度/TH. (mm) |
包裝數(shù)量(7”Reel) |
|
201 |
0.51 ± 0.03 |
0.25 ± 0.03 |
0.25 ± 0.03 |
10,000 |
|
3015 |
0.64 ± 0.03 |
0.34 ± 0.03 |
0.34 ± 0.03 |
10,000 |
|
402 |
1.00 ± 0.05 |
0.50 ± 0.05 |
0.50 ± 0.05 |
5,000 |
|
603 |
1.60 ± 0.05 |
0.80 ± 0.05 |
0.80 ± 0.05 |
4,000 |
|
805 |
2.01 ± 0.05 |
1.30 ± 0.05 |
0.76 ± 0.05 |
3,000 |
Q4、預(yù)成型錫片的保存條件有建議嗎？同一般小電阻、電容嗎？
A4、錫片的建議保存條件為：
? 溫度10~35℃
? 濕度<RH60%
一般建議參考錫片的TDS（Technical Data Sheet，技術(shù)資料表）。
Q5、目前預(yù)成型錫片的MOQ及價格大概如何？
A5、目前錫片的MOQ都是以整卷來販賣的，0201尺寸為10,000pcs/卷，0402尺寸為5,000pcs/卷。（不同的公司或許會有不同卷帶的數(shù)量）
至于錫片的價格，因為現(xiàn)在需求量還不是很大，還沒有達到真正大量產(chǎn)的規(guī)模，所以價格上略貴，0402大小錫片的價格一般可能落在0402尺寸0歐姆電阻的10～100倍左右。
后記：
最近有人跟深圳宏力捷介紹了一種「錫片自動成型供料器」，它應(yīng)該是利用錫絲柔軟的特性將其擠壓成錫片，然后將之整合進一支SMT的「供料槍(cartridge)」中使用，Idea還蠻有創(chuàng)意的，有興趣的朋友自己谷歌一下，但是尺寸可以多準就不敢講了，不過對大部分必須加預(yù)成形錫片的零件來說，錫量似乎是越多越好，所以尺寸應(yīng)該不是很重要。
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