前一陣子深圳宏力捷公司引進(jìn)一個有LED燈的第二供應(yīng)商(2nd source)的網(wǎng)線連接器，經(jīng)過試產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)有幾顆連接器的LED燈不亮，經(jīng)過解剖并深入分析后，發(fā)現(xiàn)是網(wǎng)絡(luò)連接器內(nèi)部的LED燈沒有焊錫所造成，空焊的情形相當(dāng)嚴(yán)重。
這個問題很明顯是網(wǎng)絡(luò)連接器的設(shè)計及生產(chǎn)的問題，首先是焊墊的圓形環(huán)(annual ring)太小了，這會造成人工焊接時無法提供烙鐵(iron)加熱電路板及零件的空間。不曉得大家知不知道人工焊接是有步驟順序的？人工焊接時，要先用烙鐵接觸焊墊及零件腳至一定溫度，然后才能加入錫絲以焊接零件于電路板，否則很容易造成假焊或空焊。
其實(shí)深圳宏力捷想討論的不是這個LED焊接的設(shè)計缺點(diǎn)，而想討論這類需要反覆經(jīng)過回流焊(reflow)的SMD零件是否有需要使用高溫錫膏或錫絲？
深圳宏力捷想聽聽大家的意見，如果使用一般的錫膏生產(chǎn)SMD零件，如何確保這類零件在客戶端反覆回流焊后不會出現(xiàn)錫膏重新熔融而造成品質(zhì)問題？
Alec：
就你所提供的照片來看，這顆零件裝上貴司PCB的時候應(yīng)該是選擇性波焊，因?yàn)樵谶x擇性波焊會加帽蓋，所以，應(yīng)該可以不必使用高溫焊錫的.
To Alec：
這顆零件過的是SMT，可以看圖片的引腳為水平來判斷，但是外框的接地為需要通孔，使用Paste-in-hole制程。
Buqi：
先對于DIP件給建議
“追他們家的SOP”向我司遇到DIP焊接不良或組裝不良就先抓SOP來看再討論后續(xù)
關(guān)于反覆經(jīng)過REFLOW，我司最多打過雙面，會多次經(jīng)過REFLOW的只有上面的MODULE吧。目前只有遇到一個MODULE在打完后會出現(xiàn)不良，也是等待廠商解決中~”~
※像GPS模組&WIFI模組GRAND都很大，所以經(jīng)過REFLOW會不良的機(jī)率很低，上述會有問題的是RFID模組
To Buqi：
其實(shí)這個例子很明顯已經(jīng)是廠商的問題了，我只是想借此機(jī)會跟大家探討是否這類內(nèi)部有電路板的零件會不會有再次熔錫的可能性，因?yàn)橛行S商非常堅(jiān)持不需要，但又不能拿出證據(jù)來證明，經(jīng)過大家的討論后，我覺得可以考慮在零件的內(nèi)部放 thermal couple 來量測一下溫度。
Ben：
所謂的RoHS 管制是有除外條款的，版主所提到的情形可適用
高熔點(diǎn)銲錫中的鉛(例如鉛含量≧85 %合金中的鉛)。(Lead in high melting temperature type
solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)). (2002/95/EC)
用于伺服器、記憶體和存儲系統(tǒng)和交換、信號和傳輸，以及電信網(wǎng)路管理的網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施
設(shè)備中焊料的鉛。(Lead in solders for servers， storage and storage array systems， network
infrastructure equipment for switching， signalling， transmission as well as network management
for telecommunications.) (2002/95/EC)
因此這樣的情形供應(yīng)商不會使用一般錫膏的，避免在客戶端反覆回流焊后不會出現(xiàn)錫膏重新熔融而造成品質(zhì)問題
To Ben：
謝謝您的資訊，只是這要看廠商是不是用了高溫錫膏？
Ken：
建議使用高溫錫膏/錫絲，因?yàn)槟壳拔宜疽灿龅綇S商的模組元件過爐后會二次融錫而造成模組內(nèi)部元件短路，廠商直至目前仍無解決方案，頭大中…
To Ken：
我記得線圈零件比較容易出現(xiàn)重新熔錫的問題，現(xiàn)在看來可能密封的零件較不會重新熔錫，而開放式或半開放式的零件比較有重新熔錫的機(jī)會。
Paul：
其實(shí)MODULE(小PCB上有上SMD 當(dāng)作一個大零件在上SMT) 其實(shí)這類型零件大多都建議RD放在第2面比較好，但是很多OEM的東西都已經(jīng)2面都有，是很麻煩的。我通常也沒有使用高溫錫膏，使用一些方法克服：
1.生產(chǎn)第2面 怕第一面MODULE過REFLOW 會掉下來，可先點(diǎn)紅膠在PCB與MODULE之間固定(有PCB載具 有支撐住也不錯 但成本變多)。
2.生產(chǎn)第2面 怕第一面MODULE內(nèi)有大零件因再次融融而掉件或亂，可以降低REFLOW下方的溫度或風(fēng)速 或是在制作MODULE時多上一個鐵蓋 也OK，目前第2點(diǎn) 我沒遇過 但是有基本對策 就是這樣。
To Paul：
這的確是個很好的建議，R&D大多也都知道原則上如此，但有時候基于PCB設(shè)計的考量及時間的緊迫，經(jīng)常會犧牲生產(chǎn)，會要求制程幫忙克服。
你的方式我們也都有試過，最終還是用生產(chǎn)成本的計算那個最劃算。
Ewe：
從這個case來看，這個LED是從上往下焊，而非一般的由下往上焊。
(component side為上，solder side為下)。
因?yàn)槭鞘趾?，從圖片來看個人的猜測是。
在焊接的時候pin是被壓進(jìn)through hole的。
但焊錫還沒跟through hole熔接，就因?yàn)閜in彈起來了。
所以焊錫會聚集在through hole的上方。
我相信這是為了趕產(chǎn)量，所以O(shè)P一焊完就往輸送帶丟。
也沒看到底焊錫熔接是否完成了。
當(dāng)然，若是焊墊氧化的話，以上所說的就是廢話了!!!
以這個case來看其實(shí)跟”高溫錫膏”&”高溫錫絲”是不太有關(guān)系的。
一般SAC305錫膏or錫絲就已經(jīng)到217度了。
若是選用更高溫的錫膏，在SMT有reflow協(xié)助到還好。
若是錫絲的話，一般的烙鐵輸出功率不夠的話，也是非常難以焊接的。
其實(shí)目前的SAC305 or SAC0307就非常足夠了。
所以這就是為什么solder side都是設(shè)計打小型零件。
在過第二次reflow的時候，這些小型零件因重量輕。
所以也會被再次熔融的焊料緊緊抓住，是不會有品質(zhì)上的問題的。
當(dāng)然，口說無憑!!
也可以透過切片來觀察焊錫的變化，做為品質(zhì)判斷的依據(jù)。
To Ewe：
真的是醍醐灌頂。
To Ken：
不知道是什么樣的模組
我曾經(jīng)遇過wifi/BT模組，因?yàn)榉庋bdelarm
封裝IC內(nèi)部的零件焊料因?yàn)閐elarm的關(guān)系順著毛細(xì)現(xiàn)象爬到零件的另一端
(0402的電容)
會出現(xiàn)這樣的原因，應(yīng)該是封裝的條件or封裝用的膠出現(xiàn)了問題
這個需要一步一步請廠商提出證據(jù)證明!!!
Gavin：
以這種需要反復(fù)焊接的制程建議不要采取焊錫，而采用熔接或鉚接
To Gavin：
這種零件如果采用熔接或鉚接應(yīng)該很貴吧!
而且這是電子零件，不是機(jī)構(gòu)件。
Gavin：
其實(shí)PCB也是有鉚接制程的喔!!!
就是把機(jī)構(gòu)件鉚在PCB上。
絕大部分都是把螺母/螺柱等等直接鉚在PCB上。
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