為了提前卡位蘋果下世代機種帶動軟硬復(fù)合板（RFPCB）的商機，臺灣一線
PCB供貨商華通、欣興、臻鼎-KY、耀華等都評估加碼資本支出或者提高購買設(shè)備預(yù)算的計劃，目標(biāo)精進智能制造效益、以投資帶動穩(wěn)健成長。
知情設(shè)備商指出，蘋果的韓國RFPCB供貨商包含Interflex、永豐電子（Youngpoong）因生產(chǎn)調(diào)度問題，迄今未能全數(shù)滿足客戶需求，因此緊急向臻鼎、華通、欣興等調(diào)度RFPCB產(chǎn)能供應(yīng)。
相關(guān)訊息也進一步反映在臺灣主要軟硬復(fù)合板的未來資本支出的投資規(guī)劃上。臻鼎、華通、耀華資本支出維持高檔以外，欣興先前也緊急追加今年資本支出預(yù)算達到78.58億元，市場多解讀從各廠投資來看，反映相關(guān)市場需求成長。
而據(jù)了解，欣興集團的內(nèi)部目標(biāo)，軟硬復(fù)合板未來在大陸泰州新產(chǎn)能開出挹注，2018年前后目標(biāo)實現(xiàn)年營收達70億元的水平，正是以韓廠為主要競爭者。
業(yè)界也指出，蘋果下世代新機并非全面采用OLED面板，臺廠目前主要生產(chǎn)非OLED機種用RFPCB、并開始逐步支持OLED機種用RFPCB，隨著良率逐步改善，非蘋客戶群擴大采用，也帶動明年擴產(chǎn)與投資計劃。
另一方面，在臺灣廠商RFPCB制程出現(xiàn)突破之際，軟板市占率也同步成長，帶動相關(guān)長期投資需求。軟板大廠臺郡也已敲定未來資本支出擴張計劃。
臺郡內(nèi)部訂下，啟動未來三年60億新投資計劃，目標(biāo)帶動未來長期成長發(fā)展，因應(yīng)每五年新技術(shù)突破的商機。臺郡今年資本支出將不低于20億元。
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